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封装工艺技术员(五险一金+包食宿)

5000-8000元
内江 · 市中区 · 无经验经验 · 不限学历
职位描述
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五险一金 加班费 管理规范 全勤奖 晋升快 技术培训 餐补 住宿补贴
  • 招聘人数:10 人
  • 到岗时间:不限

工作职责:
1、针对电子分立器件封装异常进行失效分析,找出根本原因,提出有效措施。分析工作主要包括:失效背景调查、制定分析方案、分析进度跟进、失效机理分析、故障复现、措施验证及举一反三。并且需要对实施措施落实持续跟进和案例报告输出、归档;
2、元器件封装可靠性风险评估,对产品进行可靠性验证方案设计、试验跟进及验证报告编写;
3、开展新型封装工艺技术及分析方法调研,并输出专题报告,同时对失效分析案例库进行维护,定期开展分析案例分享及培训。

岗位要求:
1、大专及以上学历;工程力学、机械、材料、电子封装等相关专业;
2、熟悉封装、半导体加工工艺及材料基础知识;
3、认真负责,责任心强,具有一定的抗压能力;
4、沟通能力强,具有较强的解决问题的能力。

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游女士 立即沟通
最近在线时间:2025-01-15 08:01
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  • 100-499人
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四川晶导微电子有限公司隶属于山东晶导微电子股份有限公司,注册资金3亿元,位于四川省内江市白马电子信息产业园。公司主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装(SiP)产品的研发、制造与销售。公司通过自主创新,形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装测试的全套生产工艺,为国内领先的分立器件企业之一。公司依托在分立器件领域的技术积累,以自主研发的特有芯片为基础,在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片,形成了 分立器件+集成电路 封装的新型业务模式。

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