工作职责:
1、针对电子分立器件封装异常进行失效分析,找出根本原因,提出有效措施。分析工作主要包括:失效背景调查、制定分析方案、分析进度跟进、失效机理分析、故障复现、措施验证及举一反三。并且需要对实施措施落实持续跟进和案例报告输出、归档;
2、元器件封装可靠性风险评估,对产品进行可靠性验证方案设计、试验跟进及验证报告编写;
3、开展新型封装工艺技术及分析方法调研,并输出专题报告,同时对失效分析案例库进行维护,定期开展分析案例分享及培训。
岗位要求:
1、大专及以上学历;工程力学、机械、材料、电子封装等相关专业;
2、熟悉封装、半导体加工工艺及材料基础知识;
3、认真负责,责任心强,具有一定的抗压能力;
4、沟通能力强,具有较强的解决问题的能力。
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